後藤敏之 , 白井 康之 , 生田 良 , 塩津 正博 （京大）；今川 信作 （NIFS）
shirai*energy.kyoto-u.ac.jp
Abstract: 断面内を一様として扱えないような一般大型導体の導体安定性への断面方向の過渡的な発熱、温度分布等の影響などを理解することを目的とし，例としてLHDヘリカルコイル導体の大気圧下He液温4.2〜1.8（K）、外部磁場3〜7Tでの最小伝播電流の磁場・温度依存性を調べてきた。今回、これらの結果を踏まえて常伝導部片側伝播現象を表現する過渡安定性解析コードを開発し、種々の条件下での導体内部のホール電流を考慮した電流分布、発熱分布と常電導部伝搬速度について検討を行ったので報告する。