兼子 敦 , 高橋 保夫 , 小泉 勉 , 青木 裕治 , 長谷川 隆代 （昭和電線）；中西 達尚 , 和泉 輝郎 , 山田 穣 , 塩原 融 （SRL）
m050015*snt1.swcc.co.jp
Abstract: 本焼プロセスにBatch式焼成法を用いるTFA-MODプロセスの開発を我々は行ってきた。IBAD基板上では、200m-200A/cm配向Ni-W基板上においてもJc＞1MA/cm2の特性が得られるまで開発が進展してきた。線材開発の進展に伴い機器への適用が視野に入ってきているが、PLD-IBADプロセスに比べてTFA−MOD線材の機械的特性に関する知見は非常に少ない。そこで我々は昨年春の学会に引続き、TFA-MOD線材の機械的特性に関し評価を行ったので結果を報告する。