Preparation of Bi2223 short tapes composed of stacked thick films
大久保 龍一, 元木 貴則, 下山 淳一 （青学大）
Abstract:Bi2223線材は交流損失低減のため、多芯構造となっていたが横断面組織は厚膜を積層したような構造をしている。このことから交流応用以外では多芯構造を必要とせず厚膜を積層したような構成でも十分な臨界電流特性を示す可能性があるため我々は積層厚膜型Bi2223短尺テープの作製を行っている。前回は仕込金属組成を変えた単相Bi2223厚膜の作製を行い、高い相分率と還元ポストアニールが臨界電流特性の向上に有効であることを報告したが、これまでの市販Bi2223銀シース多芯線材と比べ一桁ほど低いJcであった。引き続いて本研究ではBi2223厚膜の厚さを制御し、銀と積層した構造のBi2223短尺テープの作製を行い、その臨界電流特性について調べている。講演では様々な構成、条件で作製した積層厚膜型Bi2223短尺テープの微細組織と超伝導特性について報告する。