Fabrication of Bi2223/Ag Thick Films
大久保 龍一, 山口 章, 公平 龍之介, 元木 貴則, 下山 淳一 （青学大）
Abstract:Bi2223銀シース多芯線材はこれまで様々な用途で使われてきたが、多くの応用では多芯構造は必要でなく、厚膜を積層したような構造で曲げ特性が維持できれば、新規かつ安価な材料となる。我々はこれまで磁場配向法用いて高度にｃ軸配向したBi2223厚膜を作製し、高Pb濃度、還元ポストアニール、酸素アニールによるオーバードープ状態の実現が臨界電流特性改善に有効であることを示してきた。またBi2223多芯線材でも同様な結果を得ており、大気圧下で2次焼成を行った線材でも加圧焼成線材にあまり劣らない臨界電流特性を示すことを報告してきた。本研究では積層厚膜型線材開発を目的として、まず、銀複合Bi2223厚膜の作製を進めておりその経過について報告する。