Development of superconducting joints between various reinforced Bi2223 tapes
山口 章, 中井 優亨, 稲葉 勇人, 元木 貴則, 下山 淳一 （青学大）； 中島 隆芳, 山崎 浩平 （住友電工）
Abstract:DI-BSCCO®線材は高い臨界電流特性と優れた量産性から電力輸送や磁場発生などに広く用いられており、その超伝導接合技術開発は永久電流運転が可能な超伝導磁石応用に向けて不可欠な要素である。これまでに我々は、補強材のないDI-BSCCO® Type H線材間の超伝導接合技術を確立し、さらにNi合金テープ補強高強度Bi2223線材(DI-BSCCO® Type HT-NX)間において実用的な接合Icを有する超伝導接合の開発に成功したことを報告した。これらの接合は構成はほぼ同じであるものの、後者では補強材や半田の除去など工程が増え、さらに最適なプレス圧力や熱処理条件も変化した。本接合技術の汎用性をさらに高めることを目的とし、本研究ではこれまで蓄積してきた超伝導接合技術をもとに、より中温域応用に適した汎用性の高い銅合金補強およびステンレス補強Bi2223線材に対する超伝導接合の開発に取り組んでいる。講演では各補強線材に対するBi2223線材間超伝導接合の接合形成工程や接合部付近の微細組織、および臨界電流特性について報告する。
謝辞：本研究はJST未来社会創造事業 JPMJMI17A2の支援を受けたものである。