Effect of Bonding on Conductive Properties of High Purity Aluminium
秋山 柚貴, 久保田 侑治, 小林 拓矢, 星河 浩介 （住友化学）
Abstract:高純度アルミニウムは、低温での電気・熱伝導性に優れており、極低温用熱伝達材等に適している。接合による伝導特性等への影響はデータが限られるため、TIG溶接等の各種接合材を試作し、残留抵抗比（RRR）の測定を行った。適切な接合条件では母材同等（8割以上）の低温伝導特性が得られた。ネジ止めでは酸化被膜の影響が考えられるため、熱伝導率の考察を行った。