Attempts to improve critical current characteristics by introduction of stacking faults in RE123 thin films prepared by FF-MOD method
大崎 瑛介, 元木 貴則, 堀口 佳吾, 下山 淳一 （青学大）； 吉原 健彦, 本田 元気, 小林 慎一 （住友電工）
Abstract:REBa2Cu3Oy (RE123, RE : 希土類元素)は、90 K超える高い臨界温度Tcを持ち、磁場中でも高い臨界電流密度Jcを示すことから、超伝導線材として広く応用されている。RE123薄膜作製法の中でもフッ素フリー有機金属塗布熱分解(FF-MOD)法は、均質で平坦な表面を有する薄膜が常圧下の簡便な焼成装置による短時間焼成で得られるため高い量産性が期待できる手法である。我々の最近の研究で、FF-MOD法Y123薄膜を含水蒸気酸素雰囲気中、500°C以下の低温で後熱処理することにより、積層欠陥が生成し、その濃度を水蒸気分圧、温度、熱処理時間の関数として制御することでJ¬cが向上することを見出している。本研究では、自作の原料溶液を用いて作製したY123薄膜に対して、銀コートを行うことで、薄膜表面に銀層を形成したあと、後熱処理することで積層欠陥を導入し、その物性を評価した。また、銀コートした住友電工社製Gd123線材に対して、銀コート時間・後熱処理温度・後熱処理時間を調整し、後熱処理を行うことで臨界電流特性の改善も試みているので報告する。