Evaluation on Thermal Stability of No-Insulation REBCO Pancake Coils with turn-to-turn electrically non-contact area
天野 一樹, 長渕 大河, 結城 拓真, 濱田 一希, 石山 敦士 （早大）； 野口 聡 （北大）； 植田 浩史 （岡山大）
Abstract:無絶縁(NI)コイルは高磁場MRIや医療用加速器への応用が期待されている。しかし大口径コイルを巻線する場合は特に、線材の表面が一様でないことから線材間に接触不良部分が生じる可能性がある。また、その接触不良領域に局所的劣化部分や線材接続部分があるような場合は、局所的劣化発生時に電流が劣化部を避けるように健全層に転流するというNIコイルの特性が活かせない可能性がある。そこで今回は接触不良領域を有するREBCOパンケーキコイルにおいて、高電流密度化を図るため銅安定化層厚を小さくしたときの場合や、線材接続部を持つときの熱的・電磁的挙動について、数値解析に基づく評価を行ったので報告する。本研究は、科研費基盤研究S(18H05244)によった。