Control of cation composition of intermediate thick film layer for superconducting joints between the high-strength Bi2223 tapes
稲葉 勇人 （青学大）； 武田 泰明 （NIMS）； 中井 優亨 （青学大）； 中島 隆芳, 山出 哲 （住友電工）； 元木 貴則, 下山 淳一 （青学大）
Abstract:DI-BSCCO®線材は高い臨界電流特性と優れた量産性から電力輸送や磁場発生などに広く用いられており、その超伝導接合技術開発は永久電流運転が可能な超伝導磁石応用に向けて不可欠な要素である。我々は、Ni合金テープで補強された高強度Bi2223線材(DI-BSCCO® Type HT-NX)間における高臨界電流特性の超伝導接合開発に取り組んでいる。今回は、異なる金属組成比のBi2223前駆体粉末を接合中間層厚膜に用いた接合体の作製、中間層の微細組織、および接合Icの関係について報告する。