Estimation of required resistivity of conductive buffer layer for REBCO wire with new structure
土井 俊哉, 村本 周平, 内田 翔, 川山 巌 （京大）
Abstract:我々は｛100｝<001>集合組織Cuテープ上に導電性中間層を介してREBCO層を形成した新規構造のHTS線材の研究を進めている。この線材構造では、YBCO層の一部で超伝導状態が破れた際、YBCO層を流れる電流は導電性中間層を通過して安定化層と基材を兼ねたCuテープに回避することが可能である。本研究では、有限要素法を用いて常伝導領域発生時のCuテープへの電流回避挙動について計算した結果について報告する。