Film Thickness Control of Molten Hydroxide Method RE–Ba–Cu–O Films by Dipping Process
舩木 修平, 河田 浩一郎, 豊嶋 健瑠, 山田 容士 （島根大）
Abstract:REBa2Cu3Oy (RE123)は高いTc及び磁場中Jcを有することから，マグネット応用に向けた長尺線材の研究が盛んに行われている．しかしながら，成膜に真空かつ高温環境が必要であることから，製造コストの低減は困難であった．これまで我々は，水酸化カリウム(KOH)を溶剤に用いた溶融水酸化物法を提案し，大気圧下において600ºC程度の低温下で単結晶基板上にRE–Ba–Cu–Oを成膜してきた．そして，大気中で作製したY0.9Ca0.1Ba2Cu4O8 (YCa124)膜，及び窒素気流中で作製したY123膜がTc ~ 90 Kを示すことを確認してきたが，原料溶解直後の過渡状態においては結晶成長の制御が困難であり，膜厚の不均一性や厚膜化によるクラックによって通電Jcの評価は不可能であった．そこで本研究では，温度差をつけた定常状態の溶液を用いた浸漬法によって，溶融水酸化物法RE–Ba–Cu–O膜の膜厚制御を試みた．