Optimization of the heat treatment process for superconducting joints between the high-strength Bi2223 tapes
稲葉 勇人, 中井 優亨, 山口 章, 元木 貴則, 下山 淳一 （青学大）； 武田 泰明 （NIMS）； 中島 隆芳, 山出 哲 （住友電工）
Abstract:DI-BSCCO®線材は高い臨界電流特性と優れた量産性から電力輸送や磁場発生などに広く用いられており、その超伝導接合技術開発は永久電流運転が可能な超伝導磁石応用に向けて不可欠な要素である。前回までに我々は、Ni合金テープ補強高強度Bi2223線材(DI-BSCCO® Type HT-NX)間においても実用的な接合Icを有する超伝導接合が可能であることを報告してきた。本研究では接合量産化に適した作製条件の検討として仮焼条件、組成を変えた接合中間層を用いることによる熱処理過程の短縮を試みている。発表ではBi2223多結晶厚膜中間層の金属組成比制御を行った接合試料における焼成条件と相生成および接合Icの関係について報告する。