Relationship between microstructure and Ic in superconducting joint connecting reinforced Bi2223 tapes.
中井 優亨, 稲葉 勇人, 山口 章, 元木 貴則, 下山 淳一 （青学大）； 武田 泰明, 小林 賢介, 内田 公, 北口 仁 （NIMS）； 中島 隆芳, 山出 哲 （住友電工）
Abstract:DI-BSCCO®線材は高い臨界電流特性と優れた量産性から電力輸送や磁場発生などに広く用いられており、その超伝導接合技術は永久電流運転が可能な超伝導磁石応用に向けて不可欠な要素である。前回までに我々は、Ni合金テープを複合した高強度Bi2223線材(DI-BSCCO® Type HT-NX)間においても実用的な接合Icを有する超伝導接合が可能であることを報告してきた。本研究では、高い接合Icの再現性向上に向けて、接合部の微細組織及び接合中間層厚膜の磁化特性と77 K, 4.2 Kでの接合Icの関係について調べており、接合Icの決定因子の考察を含めて報告する。
謝辞：本研究はJST未来社会創造事業 JPMJMI17A2の支援を受けたものである。