Solder-free low-resistance joining of high-Tc superconducting coated conductors by sound bonding (2): Bending properties
木須 隆暢, 楊 明旭, 鈴木 賢次, 張 佩宏, 川崎 啓太, 東川 甲平 （九大）； 佐藤 茂 （ULTEX）
Abstract:半田や中間金属を用いずに音波振動によりCC線材の銅安定化層を直接拡散接合する事で、低抵抗接合が実現出来る事を前報によって報告した。本報告では本接合の曲げ特性について調査を行い、その機構について考察を行った。室温で曲げ歪を加えた後、液体窒素中で電流輸送特性の評価を逐次的に行い、曲げ径に対する特性変化を調べた。接合の構造ならびに素線の曲げ特性との関係を総合的に調べる事で、本接合の優れた機械的柔軟性を実証すると共に、曲げ特性の支配因子を明らかとした。
謝辞：本研究はJSPS科研費JP19H05617の助成を受けたものである。