Control of microstructure and effects of post-heat annealing on superconducting joints between Bi2223 tapes
中井 優亨, 元木 貴則, 下山 淳一 （青学大）； 武田 泰明, 柳澤 吉紀 （理研）； 末富 佑 （千葉大）； 中島 隆芳, 山出 哲 （住友電工）
Abstract:DI-BSCCO ®線材は高い臨界電流特性と優れた量産性から電力輸送や磁場発生などに広く用いられており、その超伝導接合技術開発は永久電流運転が可能な超伝導磁石応用に向けて不可欠な要素である。我々は、Bi2223多結晶接合中間層の導入によりDI-BSCCO ®線材間の超伝導接合を試み、多芯線材間の接合において初めて実用的な接合臨界電流を実現した。本研究では微細組織と金属組成制御による接合Ic改善を目指しており、線材、中間層界面のギャップ発生の抑制や還元雰囲気下後熱処理を進めている。講演では、接合部の微細組織及び接合中間層厚膜の磁化特性、通電法によるI-V特性についても報告する。
謝辞：本研究はJST未来社会創造事業 JPMJMI17A2の支援を受けたものである。