Thermal stability comparison of REBCO magnets with different no-insulation winding techniques
間藤 昂允, 野口 聡 （北大）； 石山 敦士 （早大）
Abstract:REBCOマグネットの安定性向上のために無絶縁巻線技術が提案され，さまざまな研究がなされている．近年，従来の無絶縁パンケーキ・コイルとは異なる電流迂回路を持つREBCOコイルが提案されている．例えば、ターン間が絶縁されているREBCOパンケーキ・コイルの外側や上部に導電性樹脂や銅が配置され，これを電流迂回路とする構造が提案されている．さらに，レイヤー巻きのREBCOコイルの各層間に電流迂回路のための銅を有する構造も提案されている．これらの無絶縁巻線技術は，電流迂回路のために導電性樹脂や銅などの材料を別途設けている．これらの新しい無絶縁巻線技術構造のREBCOコイルの等価回路構造は，従来の無絶縁コイルと類似しているが，電流現象・熱的安定性は異なる．本報告では，シミュレーションにより，回路パラメータを変更することで新しい無絶縁巻線技術構造の無絶縁コイルの熱的安定性を数値的に調べた．そして，数値解析結果を従来の無絶縁コイルと比較した．