Evaluation of influence of Cu-stabilizer thickness and turn-to-turn contact electrical resistance on thermal stability in NI-REBCO pancake coil
長渕 大河, 根本 羽衣, 北村 真由, 石山 敦士 （早大）
Abstract:我々は医療用加速器やヒト全身用高磁場MRIへの応用を目指して，無絶縁(NI)コイルの研究を進めてきた。NIコイルでは二律背反の関係にある高熱的安定化と高電流密度化の両立が期待されている。上記応用に使われる口径が500mm以上のNIコイルにおいて，銅安定化層厚がコイルの熱的安定性に与える影響が極めて小さいことは示されているが，銅安定化層厚の削減が可能である層間電気抵抗値の指標は示されていない。そこで今回は，伝導冷却条件下で銅安定化層厚と層間電気抵抗値を変化させて解析を行い，銅安定化層厚が削減可能となる層間電気抵抗値およびその際の電流密度について検討したので報告する。