大電流HTS導体(FAIR導体)における端部製作と接触抵抗評価

Evaluation of contact resistance in fabricated terminal at high current HTS conductor (FAIR conductor)


小野寺 優太, 三戸 利行, 平野 直樹, 馬場 智澄 (NIFS); 川並 良造 (川並鉄工株式会社)


Abstract:核融合実験装置には大電流容量のHTS導体が必要とされる。その候補導体としてREBCO線と高純度アルミニウムシートを交互に積層し、円形断面のアルミニウム合金のジャケットの溝部に入れ、摩擦攪拌接合(FSW)で蓋を接合した後、導体に捻りを加えるFAIR導体の開発を進めている。FAIR導体には線材に電流を均等に流し込むための端部処理が必要である。本研究では、階段状に溝を掘った半割の銅ジャケットに低融点ハンダを流し込む新たな端部製作手法を考案し、接触抵抗の測定を行うことで製作手法の有効性について検討を行った。