高強度Bi2223線材間の超伝導接合技術開発

Development of superconducting joint technology between high-strength Bi2223 tapes


武田 泰明 (東大); 松竹 優一, 谷貝 剛 (上智大); 末富 佑 (千葉大); 朴 任中, 柳澤 吉紀 (理研); 小林 賢介, 内田 公, 北口 仁 (NIMS); 中島 隆芳, 山出 哲, 小林 慎一, 加藤 武志 (住友電工); 元木 貴則, 下山 淳一 (青学大)


Abstract:Ni合金テープ補強材料による高強度Bi2223線材 (DI-BSCCO Type HT-NX) を使った超伝導磁石の開発が進められているが、線材間の超伝導接合技術が確立しておらず、永久電流磁石の製作は困難であった。一方で我々は最近、Bi2223多結晶厚膜中間層を導入することによる、補強材料がないBi2223線材 (DI-BSCCO Type H) 間における高臨界電流特性の超伝導接合技術を報告している。今回は、本技術を活用したType HT-NX線材間の超伝導接合について報告する。