Development of superconducting joint technology between high-strength Bi2223 tapes
武田 泰明 （東大）； 松竹 優一, 谷貝 剛 （上智大）； 末富 佑 （千葉大）； 朴 任中, 柳澤 吉紀 （理研）； 小林 賢介, 内田 公, 北口 仁 （NIMS）； 中島 隆芳, 山出 哲, 小林 慎一, 加藤 武志 （住友電工）； 元木 貴則, 下山 淳一 （青学大）
Abstract:Ni合金テープ補強材料による高強度Bi2223線材 (DI-BSCCO Type HT-NX) を使った超伝導磁石の開発が進められているが、線材間の超伝導接合技術が確立しておらず、永久電流磁石の製作は困難であった。一方で我々は最近、Bi2223多結晶厚膜中間層を導入することによる、補強材料がないBi2223線材 (DI-BSCCO Type H) 間における高臨界電流特性の超伝導接合技術を報告している。今回は、本技術を活用したType HT-NX線材間の超伝導接合について報告する。