KOH蒸気によるAg添加RE–Ba–Cu–O圧粉体を介したREBCO-CCの超電導接合

Superconducting-joint for REBCO-CCs via Ag doped RE–Ba–Cu–O material by KOH vapor


舩木 修平, 國重 太一, 堀内 愼之介, 山田 容士 (島根大)


Abstract:REBCO-CCの超電導接合技術の開発が進められている.これまで我々は,REBCO-CC間に挟んだEu–Ba–Cu–O圧粉原料に525℃のKOH蒸気を供給することで,低温合成反応させ,1回の熱処理によってREBCO-CCの超電導接合(Tc=58 K)を実現した.この手法は酸素アニールを必要としない簡易的な接合方法として期待できる.本研究では,圧粉原料にAgを添加することで,接着性と超電導特性の向上を試みた.原料に対し10 wt%のAgを添加することで接着性,Tcともに向上する傾向がみられた.