The effect of soldered reinforcement tape on local critical current homogeneity in Bi-2223 tapes
木須 隆暢, 呂 琳, 鈴木 匠, 東川 甲平 （九大）
Abstract:Bi-2223線材の素線の引っ張り応力に対する耐性を高めることを目的に、高強度テープを半田接合によって複合化する線材構造が開発されている。本線材について、局所Icの分布を磁気顕微法を用いて1 mmの解像度で計測したところ、Bare線材に対して、局所均一性が飛躍的に向上してることが明らかとなった。すなわち、補強線材の付与は、素線のマクロな引っ張り強度の改善に止まらず、脆性の高い酸化物フィラメントの安定性と信頼性向上においても非常に有効であると考えられる。