Evaluation on influence of Cu-stabilizer thickness on transient stability in NI-REBCO pancake coil
根本 羽衣, 吉原 優花, 大牟禮 将人, 濵中 麻衣, 石山 敦士 （早大）； 植田 浩史 （岡山大）； 野口 聡 （北大）
Abstract:我々は医療用加速器やヒト全身用MRIへの応用を目的として無絶縁(NI)REBCOパンケーキコイルの研究を進めてきた。NIコイルが局所的常電導転移を起こした場合，その発熱は銅安定化層でのものと転流によるものに分けられる。大口径コイルにおいてはその発熱量のほとんどは転流によるものであり銅安定化層での発熱は極めて小さいことが解析によって示されている。そこで銅安定化層の層厚を削減しても高い熱的安定性を維持することが可能であると考えた。
今回は銅安定化層の層厚を変化させて解析を行い，その場合の熱的安定性と使用線材量について検討したので報告する。