音波振動による高温超伝導CC線材の半田フリー低抵抗接合

Solder-free low-resistance joining of high-Tc superconducting coated conductors by sound bonding

木須隆暢, 楊明旭, 呉澤宇, 鈴木賢次, 東川甲平（九大）；佐藤茂（ULTEX）

Abstract:高温超伝導線材の応用において、作業性に優れ、再現性、信頼性の高い低抵抗接合技術の確立が不可欠となる。本研究では、加圧した線材間に音波振動を加えCu安定化層を有するコート線材同士を短時間に、かつ低抵抗に接合する技術を開発した。接合時の加圧力や投入エネルギーの最適化によって、１秒以下の短時間の処理で界面抵抗率30 ncm2の低抵抗接合を再現正良く得る事が出来た。この界面抵抗率の値は典型的な半田接合の半分以下の大きさである。本接合では、半田やフラックスはもちろん中間材なども一切必要とせず、環境性や作業性の点で従来手法にない特徴を有する。界面抵抗率の支配因子として、接合時の印加圧力依存性や投入エネルギー依存性についても報告する予定である。

謝辞：本研究はJSPS科研費 JP19H05617ならびにJST-未来プログラム JPMJMI17A2の助成を受けたものである。