Bi-Pbはんだを利用したBi2223線材とNbTi線材の低抵抗接合

Low Resistance Joints between Bi2223 and NbTi Wires using Bi-Pb Solder


井上 和朗, 渋谷 直哉, 松本 凌, 小林 賢介, 内田 公, 西島 元, 竹屋 浩幸, 北口 仁, 高野 義彦 (NIMS)


Abstract:永久電流モードで運転可能な1.3 GHz (30.5 T) NMR用超伝導磁石の実現には、NbTi-Bi2223線材間の接合技術の確立が不可欠である。そのためには、Bi2223のはんだによる最適な接合条件を見出す必要がある。今回、銀シースを介したBi2223とはんだ間の接合長を伸ばすことで接合抵抗を低減することができた。本成果は、JST未来社会創造事業[JPMJMI17A2]の支援によって得られたものです。