Result of development of Double Pancake Manufacturing Technology for ITER TF Coil
井口 将秀, 梶谷 秀樹, 高野 克敏, 安藤 真次, 宇野 康弘, 松井 邦浩, 小泉 徳潔, 中平 昌隆 （量研機構）
Abstract:ITER TFコイル巻線部（WP）は、7枚のダブル・パンケーキ（DP）を積層した構造であり、量子科学技術研究開発機構は、9基のWPを製作する。DPは絶縁含浸工程を除くと①ラジアルプレート（RP）と呼ばれるD型の溝付きオーステナイト系ステンレス鋼板を、10枚のセグメントを溶接・機械加工して製作する2)、②RP溝に熱処理後の超伝導導体を挿入する、③オーステナイト系ステンレス鋼製のカバープレート（CP）を製作する、④CPをRP溝に被せ、RP-CP間及びCP-CP間を溶接する、という工程を経て完成する。DP製作工程にはつの重要な技術課題が存在する。一つ目は、WPの寸法公差を達成するために、CP溶接後のDPは平面度3.5 mm以下とすることである。これは、RP及びCPを厳しい寸法公差で製作するとともに、全長約1.5kmに渡るCP溶接の溶接変形を小さく抑える方法を確立するという課題につながる。二つ目は超伝導（Nb3Sn）生成熱処理後の導体をRP溝に挿入するために、導体とRP溝の周長の差を±230ppmの範囲内とすることである。このために、RP溝周長を高精度で管理する必要がある。著者らは、これらの要求を達成するために、試作・試験を実施して、実機製作技術を開発してきた。これら技術開発の成果を基に、2014年からRPの溶接作業を開始するとともに、CP溶接作業を2015年から開始し、製作を継続している。本発表では、上述の技術開発並びに実機量産フェーズの製作成果を報告する。