Numerical simulation of current distribution when quenching in REBCO coated conductor using conductive buffer layer
村本 周平, 井上 靖也, 太田 圭佑, 土井 俊哉, 川山 巌 （京大）
Abstract:我々は低コストなYBCO線材の作製を目的に、｛100｝<001>集合組織を有するCu基材上に導電性を有する中間層を介してYBCOをエピタキシャル成長させる線材構造を検討している。この線材構造では、YBCO層の一部で超伝導性が破れた際、YBCO層を流れる電流は導電性中間層を通って安定化層と基材を兼ねたCu基材に回避する。しかしながら、Cu基材が安定化層としてはたらくために必要な導電性中間層の電気抵抗率の上限は明らかでない。本研究では有限要素法による電流分布解析により導電性中間層の電気抵抗率やCu基材の層厚に対する電流回避の挙動を調べた。