Thermal shrinkage of low viscosity thermosetting resin, TELENE1800 at cryogenic temperature
水野 克俊 （鉄道総研）； 竹内 正基 （RIMTEC）
Abstract:RIMTEC株式会社が開発するTELENE1800 (PENTAM8000より商標変更) は、環状オレフィン系の熱硬化樹脂である。硬化前のTELENE1800は常温で10mPa・s以下と極めて低粘度のため充填性に優れている。さらに、低温での機械特性にも優れており、強度はエポキシと同等、破断伸びは5 %以上と靭性が大きい材料である（2018年秋季学会）。今回、低温での様々な応用を見据えて、TELENE1800単体ならびに、繊維強化およびフィラーを添加した同樹脂の熱収縮率を測定した。