Development of superconducting connection by flip chip bonding for realization of large scale superconducting quantum annealing machines
牧瀬 圭正, 日高 睦夫, 仲川 博, 藤井 剛, 菊地 克弥, 川畑 史郎 （産総研）
Abstract:我々は100万量子ビットを実装した大規模な超伝導アニーリングマシンの開発を行っている。
それには3次元実装技術が不可欠となっている。その実現に向けた超伝導はんだを使ったフリップチップの開発の現状について報告する。