高Pb濃度Bi2223厚膜に対する低温焼成効果

Effects of low temperature sintering for heavily Pb doped Bi2223 thick films


田中 智之 (青学大); 武田 泰明 (東大); 岩見 壮徒, 元木 貴則, 下山 淳一 (青学大); 今 康一, 稲森 聡 (TEP)


Abstract:現在Bi2223量産線材において、標準的なPb濃度はBiサイトの約17 %である。これに対し我々はこれまでBi2223多結晶材料に対するPb濃度の向上を試み、~22%まで増加させることにより粒間のJcが改善することを報告してきた。また前回は簡便な磁場配向手法によるc軸配向組織の形成などを報告してきたが作製方法、条件の最適化には至らなかった。以上の背景を踏まえ、今回はc軸配向組織を有する高Pb濃度置換(~28%)したBi2223厚膜試料に対して低温焼結を行い、粒間結合が改善する傾向を認めた。一連の試料について磁化率の温度依存性、微細組織、I-V特性などについて報告する。