Diffusion Reaction between Sn-Zn and Cu-Ti layers
森田 太郎 （上智大）； 伴野 信哉 （NIMS）； 谷貝 剛 （上智大）
Abstract:我々はこれまでに内部スズ法Nb3Sn線材におけるCu母材にZnを添加することによってSnの拡散を促進させ，Nb3Sn層生成速度が向上することを確認してきた．しかし従来のSn-Ti芯を用いた材料構成では，Tiリッチ層の形成等により，Ti分布が不均一となる問題があり，Nb-Ti芯を用いた構成では，柔らかいSnが配置されることで，断面内の硬度バランスが悪かった．またTiをブラス母材に添加する場合には，Ti固溶限および加工硬化・加工限界の問題があった，そこで本研究では新たに，線材の伸線加工性の向上，およびCu母材へのTi添加量の増加を目的に，Sn芯にはSn-Znを，Cu母材にはCu-Tiを用いた新しい線材構造を検討し，第一段階としてSn-Zn合金の硬度試験やSn-Zn/Cu-Ti拡散対を用いて拡散反応現象の研究を詳細に行った．