配向Cuテープを基材とするYBCO線材における中間層の導電性と安定化の数値解析的理解

Current Distribution Analysis of Electrical Resistivity of Conductive Buffer Layer Required for Current Bypass


井上 靖也, 前田 啓貴, 堀井 滋 (京大); 北口 仁 (NIMS); 土井 俊哉 (京大)


Abstract:我々は導電性バッファを介して配向Cuテープ上にREBCO層を形成する新構造の線材の開発を進めている。この線材構造の場合、Cuテープに安定化の機能が期待できる。しかし、REBCOの超伝導状態が破れた場合、REBCO層からCuテープへ電流が回避するために必要なバッファ層の導電率が明らかにされていない。本研究では、有限要素法による電流分布解析からバッファ層の電気抵抗率と電流回避の様子を調べた。