Introduction of stacking faults and improved Jc by low temperature post-annealing for fluorine-free MOD Y123 thin films
権藤 紳吉, 池田 周平, 元木 貴則, 下山 淳一 （青学大）； 中村 新一 （TEP）； 本田 元気, 永石 竜起 （住友電工）
Abstract:様々なRE123薄膜の作製方法の中でもフッ素フリーMOD法は均質で平坦な表面を持つ薄膜が短時間で得られるため工業化に適した手法である。我々は、成膜後の薄膜に対して水蒸気を含んだ酸素気流中で後熱処理を行うことでRE247型の積層欠陥が導入され、特に低磁場下において臨界電流特性改善に有効であることを見出してきた。今回我々は熱処理温度および時間を系統的に変化させることにより、極めて短時間でも多数の積層欠陥が導入できることを明らかにした。当日は後熱処理時間とIcの関係や微細組織の変化について報告する予定である。