Effects of low temperature 1st sintering for Bi2223 tapes
小池 遼, 田中 智之, 元木 貴則, 下山 淳一 （青学大）； 武田 泰明 （東大）； 中島 隆芳, 小林 慎一, 加藤 武志 （住友電工）
Abstract:Bi2223線材(DI-BSCCO®)は相生成を目的とした大気圧1次焼成と、緻密化、配向度強化を目的としたロール圧延およびクラックの修復、結晶成長に伴う空隙発生を抑制するための加圧2次焼成(Ptotal = 30 MPa)により製造されている。一方、我々はこれまでにPO2 < 5 kPaでの低酸素分圧焼成が前駆体からのBi2223相の生成を速やかにすることを報告してきた。以上の背景のもと前回までには、少ないプロセスでの高Ic線材作製が期待できる低酸素分圧下での加圧1次焼成法について発表してきた。今回は結晶成長抑制に効果的な低酸素分圧・低温焼成を様々な全圧で行い、加圧1次焼成法による更なる高Ic化を目指した。