Bi2223多結晶中間層を用いたDI-BSCCO線材間超伝導接合の高機能化

Improvement in the performance of superconducting joints between DI-BSCCO tapes with Bi2223 polycrystalline intermediate layers


武田 泰明 (東大); 田中 智之, 小池 遼, 元木 貴則, 下山 淳一 (青学大); 北口 仁 (NIMS); 中島 隆芳, 小林 慎一, 加藤 武志 (住友電工)


Abstract:DI-BSCCO線材は高い臨界電流特性と優れた量産性から電力輸送や磁場発生などに広く用いられているが、その超伝導接合技術は未だ確立していない。一方、我々は前回の本学会において、Bi2223多結晶材料を接合中間層に用いることでDI-BSCCO線材間の超伝導接合が達成でき、高い接合Ic特性を示すことを報告した。今回は、この超伝導接合の実用化にむけた高機能化への取り組み、および本接合手法の実用化ポテンシャルについて報告、議論する。