Fabrication of high quality Bi2223 thick films by sintering under low PO2 atmospheres
武田 泰明 （東大）； 小池 遼, 元木 貴則, 下山 淳一 （青学大）； 中島 隆芳, 鍵山 知宏, 小林 慎一, 林 和彦 （住友電工）
Abstract:我々は高臨界電流特性Bi2223多結晶材料の開発指針の確立にむけた熱処理条件や作製プロセスの検討を行っており、これまでに低酸素分圧下熱処理による微細組織や金属組成の制御が高Jc化に重要であることを見出してきた。最近では、理想的な配向組織の形成が容易で高機能化指針の確立に適したBi2223厚膜材料に注目している。今回は熱処理条件や前駆体粉末の構成相、設計膜厚などの作製条件が微細組織やJc特性に与える影響を考察する。