低酸素分圧下焼成によるBi2223厚膜材料の開発

Development of Bi2223 thick film materials by sintering under low PO2 atmospheres


武田 泰明 (東大); 田中 智之, 小池 遼, 元木 貴則, 下山 淳一 (青学大); 中島 隆芳, 小林 慎一, 加藤 武志 (住友電工)


Abstract:我々は高臨界電流特性Bi2223多結晶材料の開発指針の確立に向けた作製プロセスの検討を行っており、これまでに低酸素分圧下熱処理によって微細組織や金属組成を制御することがJc向上に有効であることを見出してきた。最近はc軸配向組織の形成が容易で高機能化指針の確立に適したBi2223厚膜材料に注目しており、今回は結晶内の不定比組成制御が厚膜材料の粒間のJc特性に与える影響を考察する。