Development of Low-cost REBCO CC Using Conductive Buffer Layer on Textured Cu Tape
土井 俊哉, 森村 岳雄, 堀井 滋 （京大）； 一瀬 中 （電中研）
Abstract:現在IBAD法もしくはRABiTS法によって製造されたRE123超電導線材が市販されている．しかし，いずれの線材も非常に高価格であるため，一般への普及は進んでいない．これら線材の中で基材テ-プ，およびAgおよびCuの安定化層は大きなコストウェートを占めている．この部分の大幅なコスト低減を図るためには，ハステロイやNiW合金テープを安価なコモンメタルを用いた基材テープに変更，およびAgを不要にする線材構造の採用が有効と考えられる．
我々はこれまでに，新規なYBCO/NbドープSrTi03/Ni/{100}<001>Cu/SUS316テ-プ 構造を提案し，新しい構造において2.6 MA/cm2 (at 77 K, 自己磁場中)の高Jcが得られることを示してきた．今回，I>Icの領域では電流が導電性中間層を通りぬけて基材Cuテープに回避することを確認したので報告する。