低酸素分圧下焼成によるBi2223厚膜の作製

Synthesis of Bi2223 thick films by sintering under low PO2 atmospheres


武田 泰明, 岸尾 光二 (東大); 元木 貴則, 下山 淳一 (青山学院大); 中島 隆芳, 鍵山 知宏, 小林 慎一, 林 和彦 (住友電工)


Abstract:我々はBi2223線材および焼結体における臨界電流特性の改善にむけて、熱処理条件や作製プロセスの検討を行っており、これまでにPO2 <5 kPaでの焼成や、微細組織の制御、金属組成制御を目的とした還元雰囲気下でのポストアニール過程の導入などが焼結体と線材に共通する高Jc化に重要な因子であることを見出してきた。以上の背景の下、今回は臨界電流特性に関する報告が少ないBi2223厚膜について、膜厚および微細組織の制御やポストアニールによる臨界電流特性の改善を試みた結果を報告する。