Influence of Cooper Stabilizer Thickness on Thermal Stability of No-Insulation REBCO Pancake Coil during Local Normal-State Transition
王 韜, 池田 愛花, 大木 隆宏, 賈 昀昊, 石山 敦士 （早大）； 野口 聡, 門馬 克敏 （北大）； 渡辺 智則, 長屋 重夫 （中部電力）
Abstract:無絶縁REBCOパンケーキコイルは従来の二律背反であるコイルの高熱安定性と高電流密度を同時に満たす有効な手段だと報告されている。一方，市販のREBCO線材に巻かれたパンケーキコイルでは，長手方向の臨界電流値(Ic)のばらつきが存在している。従って，コイルの運転中では局所的常電導転移が起こる可能性があると考えられる。そこで，本研究では，銅安定化層の厚みと巻線の層間接触抵抗をパラメータとして，定電流運転下の無絶縁REBCOコイルが局所的常電導転移による熱の過渡的挙動を熱伝導解析と部分要素等価回路(Thermal-PEEC)に基づく解析・評価した。