Ag free low-cost RE123 coated conductor by using conductive buffer layers
土井 俊哉, 橋本 真幸, 堀井 滋 （京大）； 一瀬 中 （電中研）
Abstract:現在IBAD 法もしくはRABiTS 法によって製造されたRE系超電導線材が市販されている．しかし，どちらの線材も非常に高価格であるため，一般への普及が進まない状況にある．これら線材の中で基材テープ，およびAg層は大きなコストウェートを占めていると考えられる．この部分の大幅なコスト低減を図るためには，ハステロイやNi-W 合金テープを安価なコモンメタルを用いた基材テープに変更すること，およびAg層を不要にする線材構造の採用が有効と考えられる．
我々は前回の講演会で，新規なYBCO/NbドープSrTiO3/Ni/{100}<001>Cuテープ構造を提案し，新しい構造においても1.2 MA/cm2 （at 77 K, 自己磁場中）の高いJc が得られることを示した。今回，中間層およびYBCO層の形成条件を検討し，2.5 MA/cm2 （at 77 K, 自己磁場中）のJcを得たので報告する．