Analysis on Turn-to-Turn Current Path of No-Insulation REBCO Pancake Coil
川口 浩平, 門馬 克敏, 野口 聡 （北大）； 石山 敦士 （早大）
Abstract:超電導コイルに絶縁皮膜を施していない線材を用いる無絶縁巻線技術が近年注目されている．無絶縁超電導コイルにおいて，電流が線材の接触面を通って隣接線に流れることができるため，熱的安定性の向上，高電流密度化が可能となる．しかしながら，この転流のメカニズムは解明されていない．そこで無絶縁超電導コイルのターン間電流経路を，2次元有限要素法を用いて解析を行う．解析結果から，コイルの接触抵抗，安定化層の厚みの違いによる転流のメカニズムの特徴を明らかにする．