Evaluation on Basic Characteristics of No-insulation REBCO Pancake Coil: Influence of Load Factor and Cu-stabilizer Thickness on Thermal Stability
池田 愛花, 勝俣 一輝, 大木 隆宏, 賈 昀昊, 王 韜, 石山 敦士 （早大）； 野口 聡, 門馬 克敏 （北大）； 渡辺 智則, 長屋 重夫 （中部電力）
Abstract: 我々は次世代医療用加速器，MRIやNMRへの応用を目指し，無絶縁REBCO高温超電導パンケーキコイル（以下：NIコイル）の適用可能性について検討を行っている。NIコイルは二律背反の関係にある高電流密度と高熱的安定性が両立する巻線技術として期待されているが，実際応用時におけるコイルの電流密度がどれぐらい高めるのかは重要な課題となってきた。今回は，実規模（ｍ級）NIコイルを対象として，負荷率（運転電流と臨界電流の比）と銅安定化層厚みが局所的常伝導転移時の熱的安定性に与える影響について，我々が開発したPEECモデルに基づく電流分布解析とFEMに基づく温度解析の連成数値解析に基づいて検討・評価を行ったので，報告する。