Properties of Contact Resistances between a Package and its Holder at a Low Temperature
伊藤 雄記, 藤巻 朗 （名大）
Abstract:超伝導集積回路は、低消費電力化が押し進められており、すでにマイクロプロセッサなどで高速・低消費電力の特性を活かした応用に適用可能となっている。このような応用では、冷凍機下での動作が求められる。また、超伝導集積回路の汎用化に向けて小型冷凍機を用いる際に、それ自体の冷却能力が低いために、ジュール熱などの抑制が必要となってくる。しかし、これらは冷却能力に深刻な影響を与えてるにも関わらず、発生源が特定できていないという状況にある。ジュール熱については様々な所で接触抵抗が発生しており、それらが原因ではないかと考えられる。そこで、最初にパッケージ-ホルダ間での接触抵抗を測定した。