REBCO線材の半田接続特性

Solder joint properties of REBCO coated conductors

藤田真司, 高嶋秀行, 大杉正樹, 大保雅範, 飯島康裕（フジクラ）

Abstract:REBCO線材同士の接続には一般的に半田が用いられる。フジクラでは従来から販売している銅テープ貼合せ線材の他に、新たに銅テープフォーミング構造を開発している。今回、これらの安定化層複合線材、および銅メッキ線材を用いて、半田接続部の接続抵抗や機械特性を調べたので報告する。