Y123、Bi2223焼結体の作製における粉砕-焼結過程と臨界電流特性

Pulvarization-sintering process and critical current properties of sintered bulks of Y123 and Bi2223


下山 淳一, 廣田 哲也 (東大); 今 康一, 市川 直樹, 稲森 聡, 内藤 恭吾 (ティーイーピー); 鍵山 知宏, 小林 慎一 (住友電工)


Abstract:我々は、Y123、Bi2223焼結体における粒間Jcの改善に向けて、焼結過程までで決定される微細組織の制御、金属組成比を制御する高温ポストアニール過程の導入、酸素の制御などが重要な因子となることを示してきた。これまでの研究においては、超伝導体の粉末を粉砕しプレス成型後に焼結することにより試料を作製してきたが、今回は原料もしくは反応前駆体の成型体を焼結する方法も採用し、粉砕-焼結過程の影響を調べた結果を報告する。この研究からは、一度生成した超伝導体の結晶を粉砕して壊し焼結する際にできる粒界と、最初に目的とする超伝導相が生成するときに形成される粒界の性質の違いの有無を知ることができる。これまでにBi2223焼結体ではBi2223相生成後に粉砕過程を加えない試料のほうが高い粒間Jcを示すことがわかってきている。