Analysis of Resistance Distribution between Strands and a Copper Sleeve in a CICC Joint
森村 俊也, 宮城 大輔, 津田 理 （東北大）； 濱島 高太郎 （八戸工業大）； 谷貝 剛 （上智大）； 高畑 一也, 尾花 哲浩 （NIFS）
Abstract:CIC導体は，多数の超電導素線から構成され，大電流容量・機械的強度といった優れた特性を有する一方，導体内部で偏流現象が生じることが報告されている。この原因のひとつとして，銅スリーブを用いた導体のジョイント部における，導体-銅スリーブ間の不均一な抵抗分布が挙げられる。これは，素線-銅スリーブ間における各素線の接触状況が異なるために生じると予想される。今回，CIC導体ジョイント部を模擬した試験サンプルを作製し，通電試験を行ったところ，不均一な抵抗分布が得られた。このような不均一な抵抗分布の原因を明確にするために，本研究では，実測した素線軌跡から抵抗分布を解析した。その結果を実験結果と比較したところ，両者の傾向が一致した。これより，CIC導体ジョイント部における超電導素線-銅スリーブ間の不均一な抵抗分布が導体内部の偏流現象と密接に関係することが予想される。