5μm-ultra-thin polyimide coating on REBCO-coated conductors to enhance coil current density
柳澤 吉紀 （理研）； 佐藤 耕太, 中込 秀樹 （千葉大）； 長門 豊和, 上林 裕之 （三菱電線工業）； 松田 徹郎 （横浜市大）； 高橋 雅人, 前田 秀明 （理研）
Abstract:REBCO線材をダブルスパイラル巻きしたカプトンテープ絶縁すると、コイルの導体占有率が50%程度になり、この線材の最大の強みである高電流密度を得にくくなる。カプトンテープの共巻きやポリマーのディップコートによる絶縁も考えられるが、アスペクト比の大きいREBCO線材では、線材コーナー部で絶縁が不十分になりやすく、絶縁を薄くすることは困難である。我々はこれまで、REBCO線材に電着技術を用いて20μm厚のポリイミド皮膜を形成する技術を開発してきた。本報では電着コーティングプロセスを最適化することで、わずか5μm程度の厚みの皮膜を形成することに成功した。これにより、REBCOコイルにおける導体占有率をホルマール被覆NbTiコイルのレベル（~90%）にまで高め、コイル電流密度を極大化することに成功した。