MgB2 wires fabricated by Cold High Pressure Densification ‐Mg particle size dependence‐
兼田 貴洋, 前田 穂 （日大）； Kim Jung Ho, Hossain Md Shahriar, Dou Shi Xue （Wollongong 大）； 高野 良紀 （日大）
Abstract:MgB2 線材の実用化における課題の一つとして、MgとBの化学反応によって形成されるボイドの制御が取り上げられている。本研究では、そのボイドの形や大きさが輸送臨界電流特性にどのような影響を及ぼすかを調べるため、異なる粒径のMg粉末を用いてMgB2 線材を作製した。線材コアの高密度化を図るために、Cold High Pressure Densificationプロセスを適用すると、粒径の大きいMg粉末から作製した線材の方が高い臨界電流密度を示した。