PLD-GdBCO線材の耐剥離性とレーザースクライブ加工の影響に関する検討

Study on delamination of PLD-GdBCO coated conductor and effect of laser scribing


坂井 直道, 重森 正隆, 衣斐 顕, 中岡 晃一, 町 敬人, 遠藤 佐保, 種子田 賢宏, 吉積 正晃, 田辺 圭一, 和泉 輝郎 (SRL)


Abstract:本報告では、IBAD基板上にPLD法で作製したGdBCO系線材に関し、その耐剥離性を評価するとともに、剥離強度が低下した原因の調査および対策に関する検討結果を報告する。また、線材の交流応用時の交流ロス低減を目的として、レーザーによるスクライブ加工(細線化)が検討されているが、ここではスクライブ加工が剥離強度に与える影響に関しても報告する。