MOD-RE2Zr2O7を用いたREBCO線材用低コスト基板平坦化技術の開発

Preparation of the smooth surface on the metallic substrate using MOD RE2Zr2O7 layer for low cost coated conductors


高橋 保夫, 吉積 正晃, 伊藤 岳文, 衣斐 顕, 宮田 成紀, 福島 弘之 (SRL); 青木 裕治, 長谷川 隆代 (昭和電線); 和泉 輝郎, 塩原 融 (SRL)
y.takahashi*istec.or.jp


Abstract:近年、REBCO線材用中間層の低コスト化プロセスとして非常に高速成膜が可能なIBAD-MgOが注目されている。
IBAD-MgOは数nm程度の膜厚で良好な2軸配向膜を得られ、現在PLD-CeO2/RFスパッタLMO/IBAD-MgO/IBS-GZO/ハステロイ構造で良好な中間層を得ている。 しかしながらこの構造で高配向を得るにはRaが2nm以下の金属基板を用いる必要があり基板の精密な研磨をおこなう必要がある。 
本研究ではIBAD-MgO用金属基板の低コスト化技術としてMOD法による平坦化層の形成技術の開発を行っている。 
本発表ではMOD法により作製したRE2Zr2O7平坦化層によるRaの改善効果及びこれを用いた中間層、超電導層の配向性及び超電導特性の結果について報告する。